鉬片工藝的研究
信息來(lái)源于:互聯(lián)網(wǎng) 發(fā)布于:2024-01-24
鉬由于其優(yōu)良的物理和化學(xué)性質(zhì)被廣泛的應(yīng)用,鉬合金基片是晶閘管、IGBT模塊等半導(dǎo)體的核心配套部件,起著保護(hù)芯片正常工作、延長(zhǎng)晶閘管的疲勞壽命等作用,但是鉬片的應(yīng)用還存在一些問(wèn)題,比如說(shuō)本身難于鍍覆,鉬片本身在400攝氏度時(shí)就很容易在空氣中氧化,表面易生成氧化膜,但是所生成的氧化膜對(duì)鉬不能起到任何保護(hù)作用,因此,同于半導(dǎo)體元件的鉬片最好鍍上一層保護(hù)膜。
研究領(lǐng)域?yàn)殂f片鍍覆領(lǐng)域,重點(diǎn)對(duì)其前處理工藝、鉬片電鍍釕工藝以及電鍍釕鍍層結(jié)合力和均勻性的改善等進(jìn)行了研究。鉬片的前處理過(guò)程對(duì)于鉬片后續(xù)鍍層的質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響,而現(xiàn)有的前處理工藝,如果應(yīng)用到工業(yè)生產(chǎn)會(huì)有諸多的弊端。因此,研發(fā)新的前處理工藝,不僅達(dá)到了去除油污、玻璃氧化皮等效果,同時(shí)增強(qiáng)了基體和后續(xù)鍍層的機(jī)械咬合力,為后續(xù)的電鍍釕打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),而且能達(dá)到安全、效率高的目標(biāo)。
通過(guò)查閱資料,選擇了適合于工業(yè)電鍍的鍍釕配方,從鉬片鍍速及鍍層外觀著手,利用單因素法分析電鍍釕工藝的各種因素,通過(guò)對(duì)鍍速及鍍層外觀綜合考慮選擇每種因素的最佳范圍值。
最后,還對(duì)鍍層均勻性進(jìn)行了分析研究,在試驗(yàn)條件允許的條件下,通過(guò)對(duì)極板間距的改變以及對(duì)掛具進(jìn)行改良,改善邊緣效應(yīng),從而改善鍍層的均勻性,由鍍層測(cè)厚儀檢測(cè)鍍層厚度,發(fā)現(xiàn)鍍層厚度呈現(xiàn)盆形曲線,通過(guò)改善邊緣效應(yīng),盆形曲線趨于平緩。
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